Cập nhật:  22/07/2021 12:08:55 (GMT+7)  In bài này

Công ty Nhật Bản 80 tuổi có thể nắm giữ chìa khóa về công nghệ chip thế hệ tiếp theo    

 

Công ty Nhật Bản có tuổi đời 80 năm, Disco Corp cho biết đang nắm giữ “chìa khóa” giúp các nhà sản xuất tạo ra chất bán dẫn mỏng và mạnh hơn bao giờ hết để cung cấp điện năng cho điện thoại di động thế hệ mới và máy tính tiên tiến.

 

công nghệ chip

Công ty Nhật Bản 80 tuổi có thể nắm giữ chìa khóa về công nghệ chip thế hệ tiếp theo. Ảnh: Disco

 

Hệ thống máy móc của Disco Corp có thể ép mỏng một phiến silicon đến độ gần như trong suốt và cắt ngọn tóc thành 35 mảnh. Khả năng đó cho phép các nhà sản xuất chip xếp chồng các mạch tích hợp lên nhau trong quy trình đóng gói 3D, tạo tiền đề để sản xuất ra những mạch chip nhỏ hơn.

 

Điều này sẽ giúp giảm tiêu thụ điện năng và tăng băng thông giữa các bộ phận khác nhau. Giám đốc điều hành của Disco, ông Kazuma Sekiya cho biết trong một cuộc phỏng vấn: “Hãy tưởng tượng bạn phải cắt một nửa chiếc bánh sừng bò và cần một loại dao đặc biệt với một sự khéo léo đáng kể".

 

Theo ông, một số lượng nhỏ máy móc chuyên dụng mà Disco đã xuất xưởng có tỷ suất lợi nhuận gộp rất cao. Các máy móc của Disco thường được sử dụng vào cuối quá trình chế tạo để cắt các chip riêng lẻ từ tấm wafer. Ông nói thêm, việc cắt được nhiều chip hơn với thời gian ngắn hơn đã giúp tăng doanh thu của Disco. Công nghệ của Disco đã được thực hiện trong 4-5 năm và cuối cùng nó đã sẵn sàng để sử dụng trong thực tế.

 

Damian Thong, nhà phân tích của Macquarie Group Ltd., cho biết: “Disco đã phát triển với tốc độ gấp đôi tốc độ của ngành công nghiệp bán dẫn do nhu cầu về độ chính xác của các thiết bị mài và cắt hạt. Trong 40 năm qua, họ đã nghiên cứu mọi loại ứng dụng cắt có thể tưởng tượng được, vì vậy họ lợi thế rất lớn với loại hình máy móc này khi chuyển sang công nghệ tích hợp và đóng gói 3D”.

 

Ngành công nghiệp bán dẫn từ lâu đã dựa vào Định luật Moore như một mô hình cho những đột phá về công nghệ chip. Tuy nhiên, các nhà sản xuất hiện nay đã đi đến giới hạn vật lý về khả năng đưa thêm các linh kiện bán dẫn vào các phiến silicon. Nhiều ông lớn trong lĩnh vực này như công ty sản xuất bán dẫn Đài Loan TMSC đã chuyển sang sử dụng các điểm giao ngày càng bé hơn, thậm chí chỉ có chiều dài 3 nanomet. Vì vậy, các giải pháp như đóng gói 3D sẽ là một lợi thế đối với các nhà sản xuất. TSMC cho biết họ sẽ chi khoảng 1/10 ngân sách đầu tư 30 tỷ USD trong năm nay cho các công nghệ nâng cao về đóng gói và mặt nạ.

 

Ông nội của Sekiya thành lập Disco vào năm 1937 kinh doanh trong lĩnh vực thiết bị mài khi quân đội Nhật Bản trong giai đoạn tiền chiến tranh. Sau chiến tranh, máy móc của Disco được sử dụng để mài nam châm cho đồng hồ đo điện và rạch ngòi bút máy. Năm 1974, công ty được Đại học Tokyo giao nhiệm vụ cắt đá mặt trăng do tàu vũ trụ Apollo 11 mang về.

 

Disco mở văn phòng tại Mỹ vào năm 1969, một năm sau khi tập đoàn Intel được thành lập và vào buổi bình minh của cuộc cách mạng vi mạch. Disco hiện là một trong số ít những công ty Nhật Bản hoạt động trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn. Công ty kiểm soát 81% thị trường máy xay và 73% thị trường bán dẫn, theo Nomura Securities Co.

 

Doanh thu của Disco đã tăng 30% trong năm tài chính trước đạt mức 182,9 tỷ yên (1,65 tỷ USD), trong khi lợi nhuận tăng gần 46% lên 53,1 tỷ yên. Cả hai tỷ lệ đều ở mức cao kỷ lục, một phần là do các nhà sản xuất đua nhau tăng nguồn cung trong tình trạng khan hiếm chip toàn cầu. Sekiya cho biết vẫn chưa có dấu hiệu giảm nhu cầu và Disco đang mua đất ở tỉnh Hiroshima và Nagano để mở rộng nhà máy.

 

Trang Trang (Theo Bloomberg/NDH)

0 người thích


Ông chủ Alibaba: "Nhỏ mới đẹp"